桌面型磁控濺射鍍膜儀下置靶槍是一種物理氣相沉積設備，廣泛應用于半導體、光電子、顯示技術和表面工程等領域。該設備采用磁控濺射技術，通過磁場增強離子化效率，從而實現(xiàn)高質(zhì)量、均勻的薄膜沉積。

產(chǎn)品型號：CY-MSV325-II-DCDC-SS
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-11-16
訪問量：320

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產(chǎn)品分類CLASSIFICATION

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詳細介紹

品牌	其他品牌	價格區(qū)間	1-5萬
產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應用領域	地礦,能源,建材/家具,電子/電池,鋼鐵/金屬

簡單介紹：

桌面型磁控濺射鍍膜儀下置靶槍是一種物理氣相沉積設備，廣泛應用于半導體、光電子、顯示技術和表面工程等領域。該設備采用磁控濺射技術，通過磁場增強離子化效率，從而實現(xiàn)高質(zhì)量、均勻的薄膜沉積。也可以在材料表面沉積具有特殊功能的薄膜，如在金屬材料表面沉積一層陶瓷薄膜，提高其抗腐蝕性能；在生物醫(yī)用材料表面沉積生物相容性薄膜，提高材料在生物體內(nèi)的適應性。

磁控濺射鍍膜儀產(chǎn)品特點：

高效鍍膜：采用磁控濺射技術，沉積速率高，薄膜均勻性好。

多功能應用：支持多種靶材和基材，適用于不同材料的薄膜沉積。

智能控制：配備控制系統(tǒng)，實現(xiàn)精準的工藝參數(shù)控制。
模塊化設計：方便維護和升級，可根據(jù)需求定制各種功能模塊。

環(huán)境友好：低能耗設計，減少對環(huán)境的影響。

磁控濺射鍍膜儀技術參數(shù)：

參數(shù)名稱	參數(shù)說明
產(chǎn)品名稱	桌面型磁控濺射鍍膜儀下置靶槍
產(chǎn)品型號	CY-MSZ254-I-DC-SS
真空腔	腔體材質(zhì)	304不銹鋼焊接而成，表面做拋光處理
	取放模式	前開門方式取放樣品和靶材
	觀察窗	直徑100mm真空窗口，配有磁力擋板，防止污染
樣品臺	樣品尺寸	直徑≦100mm的平面樣品均可
	旋轉速度	不旋轉和旋轉型（0-30RPM）可選
	加熱溫度	RT-500℃;RT-800℃;RT-1000℃可選
磁控靶	靶槍類型	普通永磁靶，可調(diào)角度
	靶材尺寸	直徑2英寸，厚度≦3mm,
	濺射功率	300W
	濺射方式	直流濺射
	工作真空	0.3-3Pa
電源	直流電源 300W *2
濺射氣體	高純氬氣，純度99.99%
真空測量	復合真空計，電阻規(guī)+電離規(guī)，測量范圍：105-10-5Pa
真空獲取	前級泵	抽速 1.1L/S
	分子泵	抽速 600L/S
膜厚測量	通常配CYKY膜厚測量儀
	也可選配進口品牌，價格額外計算
外形尺寸	550mm350mm450mm
包裝尺寸	770×720*730mm
包裝重量	110 KG

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