半導體勻膠機是內(nèi)腔真空密封，采用承壓式內(nèi)腔和蓋子，保證內(nèi)腔環(huán)境可以抽真空至-0.06MPa以上負壓下進行勻膠處理。CY-S-V真空防腐型勻膠機有真空和常規(guī)兩種模式操作，可以在內(nèi)腔抽真空和基片真空吸附兩種方式下進行。
 

性能優(yōu)點：  

1.真空防腐型勻膠機主機機箱采用PP外殼材料，耐腐蝕易清潔  

2.內(nèi)腔采用易清潔、耐腐蝕超高分子材料（HDPE）

3.采用工業(yè)級別伺服電機，電機設計避免光刻膠等污染物進入電機內(nèi)部。  

4.排風和抽氣系統(tǒng)位計于載片臺之底部 （以利于排風效率和勻膠均一性）。  

5.透明可視，耐化學腐蝕的密封蓋，可以在旋涂作業(yè)時隔絕光阻的溢出及有效隔絕有毒氣味的散發(fā)。  

技術參數(shù)：
旋涂程序：至多可存100組程序，每組100步，每個步驟可**到0.1秒  

轉動速度：0-10,000rpm（更高速可選）  

旋涂加速度：0-50,000rpm/sec（空載）  

馬達旋涂轉速穩(wěn)定性能誤差 ：<±1rpm  

轉速調(diào)節(jié)精度及重復性：1rpm  

CY-S-V真空防腐型勻膠機帶真空數(shù)字顯示功能  

工藝時間設定：0-3,000sec/step，時間設置精度：0.1sec  

支持晶圓尺寸：碎片至200mm（8”圓晶）

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